化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

一线员工是制造业生产管理中最大的难点，也是目前所有管理理论中讨论的重点，特别是近年90后员工在车间人员比例逐步增大。围绕着"人"的因素，各种不同的制造业有不同的管理方法。高生产效率，就首先从现有的人员中去发掘，尽可能的发挥他们的特点，激发员工的工作热情，提高工作的积极性。

PCB业务员必备的知识与心理素质　　作为业务员首先应做到知己知彼，才能做到百战不殆。　　1、充实自己的业务知识、PCB制造知识、成本计算：　　A、操作流程的学习；B、运价知识的掌握；　　C、港口及国家的了解；　...

线路板板面起泡是怎么造成的？【来源】：EDN电子技术设计线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题...

从铜箔市场紧缺看PCB行业现状</h1>近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆，引发了原材料铜箔的短缺。据祥赢小编所知，铜箔在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体，是锂电池的重要材料。而15年以来，随...

中国制造2025顶层设计基本完成,优先发展集成电路等产业</h2>2017-6-1410:32:41　资料来源:每日经济新闻　作者:作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，...