在电镀工艺中，经常出现在镀层上喷涂油漆出现不良的现象，这是由于电镀之后表面有油污，导致附着力差。但是，在零件进行电镀时，常有镀后出现针孔的情况发生，今天大发黄金版手机网页版登录来说说由于前处理不当引起的针孔及处理解决办法。

化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

线路板板面起泡是怎么造成的？【来源】：EDN电子技术设计线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：1.板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题...

从铜箔市场紧缺看PCB行业现状</h1>近两年，国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆，引发了原材料铜箔的短缺。据祥赢小编所知，铜箔在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体，是锂电池的重要材料。而15年以来，随...

中国制造2025顶层设计基本完成,优先发展集成电路等产业</h2>2017-6-1410:32:41　资料来源:每日经济新闻　作者:作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，...

　每周推出家电行业研究报告、市场分析报告、市场分析预测、行业发展趋势等统计数据。旨在信息分享，交流互动，为读者更加明确地了解某个行业的发展状况，为大发黄金版手机网页版登录提供战略参考。（搜狐财经）